吉隆坡，8月3日——马来西亚总理安华对德国芯片制造商英飞凌的持续支持表示欢迎，指出这反映了马来西亚在全球半导体供应链中的重要地位。
他在今晚的声明中提到：“这是对国家投资愿望(NIA)和新工业总体规划的补充，旨在吸引高科技和高价值投资，以支持全球及国内经济。”
安华评论了英飞凌最近计划在吉打州居林建设工厂，以生产全球最大的200mm Power Fab SiC（碳化硅）。
他还称赞该公司在未来五年内为其模块三建设的第二阶段额外投资50亿欧元（249亿令吉）。
同时担任财政部长的安华表示，这一宣布符合公民经济的理念，表明马来西亚有潜力成为亚洲经济的领导者，并跻身全球30大经济体之列。
“我欢迎英飞凌的投资声明，这证明了他们对马来西亚的信心。”
他说：“这一声明是我在7月24日与英飞凌科技公司首席运营官Rutger Wijburg博士讨论的延续。”
安华指出，在过去的50年里，英飞凌在吉打州的居林使马来西亚成为重要的晶圆制造中心，并在马六甲的Batu Berendam开展芯片半导体封装活动。
他表示，英飞凌对马来西亚投资生态系统的持续信心反映了该国在全球半导体供应链中的重要地位。
英飞凌是德国最大的半导体制造商，也是全球十大半导体制造商之一。
自1973年以来，该公司在马来西亚已运营了50年。
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